VCSEL
Seoul Viosys
Allient compacité et rendement
A l'inverse des diodes laser plus traditionnelles qui émettent par la tranche, les VCSEL émettent quant à elles par le dessus et bénéficient d’une plus grande compacité et d’un meilleur rendement.
Caractéristiques
- 780nm, 850nm, 940nm, 980nm, 1060nm, 1270nm, 1290nm, 1310nm, 1330nm, 1490nm, et 1550nm
- Mono-Multi pixels
- Bon rendement
- Nombreux boitiers proposés
- Faible dépendance à la température
- Faible divergence de faisceau
Cette technologie découverte par le grand public récemment avec les smartphones et la kinect, participe entre autres à la reconnaissance faciale et gestuelle. Nos VCSEL sont fabriquées en Corée du sud par notre partenaire Seoul Viosys. Le site de production contrôle toutes les phases de la fabrication, de la croissance épitaxiale à l’encapsulation boitier. Nous adressons un produit fiable et robuste pour les applications télécoms et de détection ToF. En étroite collaboration avec nos clients, nous sommes en mesure de proposer des produits sur cahier des charges.
Nos VCSEL se destinent à deux grand types d’applications, les télécoms et la détection ToF (Time Of Flight) dont le principe repose le calcul du temps de vol de la lumière depuis son émission jusqu’à sa réception après avoir été réfléchi par l’objet ou la personne à détecter.
HTDS propose différentes longueurs d’onde et puissances suivant l’application :
- Télécoms : de 780 nm à 1550 nm avec une bande passante de 3Gb/sec à 25Gb/sec
- Détection ToF : 850 nm et 940 nm avec des puissances de 1mW à 5W
Les VCSEL sont disponibles en mono ou multi-éléments, en boitier TO, SMD ou directement en chip.
Télécom | |||
Références | Longueur d’onde | Puissance optique | Boitier |
RC14xxx2-F | 850 nm | 0.6 mW | TO pigtail |
RC0850-100MA-SS | 850 nm | 1.5 mW | Chip |
RC0850-250MA-S | 850 nm | 1.6 mW | Chip |
RC0850-250MA-SC | 850 nm | 1.8 mW | Chip |
RC22xxx1-F | 1310 nm | 0.5 mW | TO56 pigtail |
RC22xxx1-T13 | 1310 nm | 1 mW | TO46 |
RC22xxx2-F | 1310 nm | 0.7 mW | TO56 pigtail |
RC22xxx2-T13 | 1310 nm | 1.5 mW | TO46 |
RC32xxx1-F | 1550 nm | 0.5 mW | TO56 pigtail |
RC32xxx1-S | 1550 nm | 1 mW | Chip on Submount |
Détection ToF | |||
Références | Longueur d’onde | Puissance optique | Boitier |
RS850-MI200 | 850 nm | 2.5W | Chip |
RS940-MI400 | 940 nm | 2.5W | Chip |
RS940-MI600 | 940 nm | 4.5W | Chip |
RS940-MP010-S | 940 nm | 50 mW | Chip |
SLNF3W35AA | 940 nm | 2.9W | SMD 3535 |
- Télécoms
- Détection ToF
- LIDAR
- Imagerie 3D
Fiche produit
RC0850-100MA-SS_Spec sheet_Rev.01 (pdf / 235,92 KB)
RC0850-250MA-S_Spec sheet_Rev.01 (pdf / 311,36 KB)
RC14xxx2-F (pdf / 164,4 KB)
RC22xxx1-T13 (pdf / 147,95 KB)
RC22xxx1-F (pdf / 221,99 KB)
RC22xxx2-F_SVC (pdf / 172,18 KB)
RC32xxx1-F-SVC (pdf / 192,7 KB)
RC22xxx2-T13-SVC (pdf / 150,95 KB)
RC32xxx1-S (pdf / 139,38 KB)
RS850-MI200_DataSheet_Rev01 (pdf / 531,36 KB)
RS940-MI400_DataSheet_Rev22 (pdf / 682,82 KB)
RS940-MI600_DataSheet_Rev11 (pdf / 742,8 KB)
RS940-MP010-S (pdf / 270,01 KB)
STD_SLNF3W35AA_Preliminary_Specification(200130_R0.1) (pdf / 1020,45 KB)
VCSEL_DataSheet_VCSEL_RC0850-250MA-SC_Rev01 (pdf / 474,35 KB)